Adesivo universale fotopolimerizzabile
All-Bond Universal è il risultato di oltre 30 anni di ricerca Bisco sugli adesivi.
All-Bond Universal è compatibile con tutti i materiali compositi e cementi resinosi a polimerizzazione duale, foto e autopolimerizzanti. È ideale per tutte le procedure adesive dirette e indirette.
Offre la massima flessibilità per utilizzo in modalità mordenzatura totale, automordenzante o selettiva.
Elevata adesione a tutti i substrati.
Altri adesivi possono richiedere più di un prodotto per i restauri indiretti ma con All-Bond Universal NON è necessario alcun attivatore.
Contiene il monomero MDP che migliora significativamente la durata del sigillo e l’adesione ai restauri indiretti.
Film ridotto di 10µm.
Con tutti i materiali compositi e cementi a polimerizzazione foto, auto e duale per tutte le procedure dirette e indirette.
