Adhésif universel photopolymérisable
All-Bond Universal est le fruit de plus de 30 ans de recherche de Bisco dans le domaine des adhésifs.
All-Bond Universal est compatible avec tous les matériaux composites et ciments résineux à double polymérisation, photopolymérisables et autopolymérisables. Il est idéal pour toutes les procédures adhésives directes et indirectes.
Il offre une flexibilité maximale pour une utilisation en mode de mordançage total, automordançage ou sélectif.
Excellente adhérence sur tous les supports.
D'autres adhésifs peuvent nécessiter plusieurs produits pour les restaurations indirectes, mais avec All-Bond Universal activateur All-Bond Universal est nécessaire.
Il contient le monomère MDP, qui améliore considérablement la durée de vie du scellement et l'adhérence aux restaurations indirectes.
Film de 10 µm d'épaisseur.
Avec tous les matériaux composites et les ciments photopolymérisables, autopolymérisables et à double polymérisation pour toutes les procédures directes et indirectes.
