Adeziv universal fotopolimerizabil
All-Bond Universal este rezultatul a peste 30 de ani de cercetare Bisco în domeniul adezivilor.
All-Bond Universal este compatibil cu toate materialele compozite și cimenturile rășinoase cu polimerizare duală, fotopolimerizabile și autopolimerizabile. Este ideal pentru toate procedurile adezive directe și indirecte.
Oferă flexibilitate maximă pentru utilizarea în modurile de decapare totală, decapare automată sau selectivă.
Aderență excelentă la toate tipurile de suprafețe.
Alte adezive pot necesita mai mult de un produs pentru restaurările indirecte, dar cu All-Bond Universal este necesar niciun activator.
Conține monomerul MDP, care îmbunătățește semnificativ durata de viață a sigilului și aderența la restaurările indirecte.
Folie cu grosimea de 10 µm.
Cu toate materialele compozite și cimenturile fotopolimerizabile, autopolimerizabile și duale, pentru toate procedurile directe și indirecte.
