Adhesivo universal fotopolimerizable
All-Bond Universal es el resultado de más de 30 años de investigación de Bisco en el campo de los adhesivos.
All-Bond Universal es compatible con todos los materiales compuestos y cementos resinosos de polimerización dual, fotopolimerizables y autopolimerizables. Es ideal para todos los procedimientos adhesivos directos e indirectos.
Ofrece la máxima flexibilidad para su uso en modo de mordiente total, automordiente o selectivo.
Alta adherencia a todos los sustratos.
Otros adhesivos pueden requerir más de un producto para las restauraciones indirectas, pero con All-Bond Universal se necesita ningún activador.
Contiene el monómero MDP, que mejora significativamente la duración del sellado y la adhesión a las restauraciones indirectas.
Película reducida en 10 µm.
Con todos los materiales compuestos y cementos de polimerización foto, auto y dual para todos los procedimientos directos e indirectos.
